CP643 Используется размещение SMT машина _ _ Используется в Xintai электронного оборудования (View), предоставленной Шэньчжэнь Xintai Electronic Equipment Co., Ltd .. Шэньчжэнь Xintai электронное оборудование Co., Ltd. (www.szzxtsmt.com) является специалистом в "средней и небольшой оплавления SMT исследования технологического оборудования и разработки, производства, продаж и обслуживания," компании. С момента своего создания, мы придерживаемся подхода "честность, обоснованное регулирование", мужество, чтобы принять участие в здоровой конкуренции на рынке, так что "в Xintai электронного оборудования" бренд имеет хорошую репутацию. Мы придерживаемся "службы во-первых, клиенты первый" принцип, так в XINTAI электронных устройств завоевала доверие общественности клиентов в электронике, электрических изделий, производственного оборудования, а также создать хороший имидж. Специальное примечание: Эта информация носит справочный фотографиями и информацией, пожалуйста, свяжитесь с нами, чтобы получить наиболее точную информацию, спасибо! Подержанные японский JUKI750 Mounter размер подложки М подложки (330 × 250 мм) ○ L субстрат (410 × 360 мм) ○ Lwide (510 × 360 мм) ○ E субстрат (510 × 460 мм) - Признание 0603 размер компонент обломок лазера (дюймы 0201) Chip ~ 20мм квадратных компоненты или 26,5 × 11 мм (0402 (Imperial 01005) чип требуется опция) * компоненту чип Быстродействие размещение 4 дополнительных компонентах 13,200CPH * 1 точность установки компонентов составляет ± 0,05 мм лазера для определения типа размещения компонентов до 80 видов (в пересчете на 8мм ленты) размер устройства * 2 (Ш × Г × В * 3) 1 Б Fuji размещение машина, 400 × 1 Б SMT использовать процесс, 393 × 1 Б SMT, 440 мм вес около 1 Фудзи Используется Mounter продажа, 400кг использованных машин Samsung SM421 SMT на пути количество визуального полета + фиксированная зрительная ось * 1 6-осевой скорости размещение козловой полет визуально CHIP 160821000 CPH (IPC9850) СОП 15000 CPH (IPC9850) QFP5500 CPH ( IPC9850) фиксируется видение 1.4SEC / QFP 208 盘 материал должен преобладать точность размещения CHIP / QFP ± 50 / Чип, ± 30 / размещение QFP визуальный дальность полета из 0603 ~ □ 22mmIC, Вариант 0402 ~ □ 44 мм ~ □ 32mmIC (0.3mm шаг) QFP / 0,5 мм (BGA /) ~ □ 55mm MFOV ~ □ 42mmIC (0,4 мм шаг) QFP / 1,0 мм (BGA /) ~ □ 55mm MFOV максимальная высота H = 12 мм (стандарт камера полет) H = 15 мм (стандарт фиксированного камера) PCB размер платы минимум 50L * 40W Максимальная 460L * 400W / Вариант: 510L * 460W, 610L * 510W толщина печатной платы 0.38-4.2 фидеров число 120ea / 112ea (фидерные своп автомобили) потребление энергии AC220 / 208/220/240/380 / 415 В (50/60 Гц, 3 ФАЗА) Расход воздуха 5-7kg / м, 260 NI / мин Вес 1800кг Габаритные размеры (мм) 1650 L * 1680 D * 1530 Н